屬于倒裝芯片填充采用的噴膠設(shè)備
作者:點膠機廠家 日期:2018-06-06 18:18 瀏覽:
底部填充技術(shù)是一個非常好的技術(shù)，很多行業(yè)都能夠使用這技術(shù)，也為很多行業(yè)解決了難題，在進行倒裝芯片填充工作時，需要用到底部填充點膠機利用底部填充技術(shù)，將底部填充膠均勻的涂覆至芯片中進行粘接封裝工作，沒有這樣的技術(shù)，就達不到芯片封裝行業(yè)的需求了，選擇使用的技術(shù)和設(shè)備都是很重要，出現(xiàn)一點點的偏差都會造成產(chǎn)品不良。
芯片封裝
底部填充點膠機使用底部填充技術(shù)一般都是用于電子行業(yè)的
芯片封裝，因為芯片下面有一個焊盤需要進行點膠，一般的點膠機很難滿足倒裝芯片封裝的需求，所以選擇了底部填充點膠機使用底部填充技術(shù)，將底部填充膠水涂覆至PCB板中，這樣能滿足芯片封裝要求。
陶瓷底部填充
底部填充技術(shù)最開始是用于陶瓷方面點膠，因為每個陶瓷底部都是需要填充泥土，所以逐漸被人們開發(fā)出這樣的技術(shù)，經(jīng)過時代的發(fā)展，又慢慢延伸到其它的行業(yè)使用，在點膠行業(yè)應(yīng)用就是最好的例子，將
底部填充膠水涂覆至倒裝芯片填充與芯片封裝技術(shù)都是模仿了當時陶瓷底部填充封裝的技術(shù)。
應(yīng)用范圍
除了在芯片封裝、陶瓷底部填充中有使用之外，底部填充技術(shù)還能夠應(yīng)用有機疊層板和電路板，這些都是應(yīng)用到的行業(yè)，范圍非常之廣，無法一一列表出現(xiàn)?，F(xiàn)在使用的底部填充技術(shù)基本都可以底部填充點膠機有一定的關(guān)系，因為現(xiàn)在使用的技術(shù)都底部填充膠水有一些關(guān)系，所以使用
底部填充點膠機進行生產(chǎn)會對于倒裝芯片填充的質(zhì)量有比好的提升。
底部填充點膠機在芯片封裝中影響力比較大，屬于比較好的點膠設(shè)備，價格方面也比較便宜，
倒裝芯片填充的生產(chǎn)質(zhì)量也比較好，合適大、中、小企業(yè)使用，這款點膠機的底部填充技術(shù)已經(jīng)很成熟了，是一款底部填充膠水專用設(shè)備，操作正確基本都不會有什么問題出現(xiàn)。
