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點膠設備點涂焊膏的操作流程

作者:周周   日期:2019-09-30 10:34   瀏覽:

  啟動機器前,準備

  1,將焊膏安裝到手動點膠設備的5cc塑料注射器中,根據(jù)印刷電路板焊盤的尺寸,一般來說會選擇18號或20號針頭出膠,大墊片可選擇23號針噴嘴,如果間距較小可應選擇16號(孔徑0.2毫米)出膠口,用以點涂焊膏。  
  2。安裝適配器接頭扭轉并鎖定它,并將其垂直放置在注射器支架上用于手動點涂膠水
 涂覆焊接膏體

  打開機器,調(diào)節(jié)滴水量

  1。打開主電源和壓縮空氣供應  
  2。按機器電源鍵打開滴頭,等待指示燈亮。  
  3。調(diào)節(jié)氣壓,順時針旋轉增加氣壓,逆時針旋轉降低氣壓控制點涂焊膏量  
  4。調(diào)節(jié)時間控制旋鈕來控制滴落時間。順時針旋轉滴落時間一小段時間,逆時針旋轉較長時間,  
  5。如果在點涂焊膏時需要選擇連續(xù)點涂,則按下“時間/非時間”選擇鍵打開小黃棕色燈。此時,只要按下開關,焊膏就會不斷滴落直到開關松開。  
  6。反復調(diào)整焊膏的點涂量  焊膏的滴加量由氣壓、放氣時間、焊膏粘度和針尖厚度決定,因此應根據(jù)具體情況設定具體參數(shù),參數(shù)主要根據(jù)印刷電路板焊盤上的焊膏量進行調(diào)整。  適當調(diào)整焊膏滴加量后,可以涂覆至產(chǎn)品密封表面。  
 331涂覆點膠機

  下降操作程序

  1。將印刷電路板平放在工作臺
  2。握住針管使出膠口和印刷電路板之間的角度約為45度  
  3。踩下腳踏開關時,焊膏會滴落下來,此時可以從左到右和從上到下滴在印刷電路板上,按照需求的方式點涂焊膏。  
 FPC電路板涂焊膏

  關閉程序

  1。關閉機器電源,逆時針旋轉氣壓旋鈕,將氣壓表歸零  
  2。針頭套有一端密封的塑料套,是為了避免焊膏揮發(fā)  
  3。關閉主電源和壓縮空氣供應,完成整套點涂焊膏工作


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