為什么要使用底部填充劑？

　　底部填充膠水是一種可以固定電子零件的膠水。
　　底部填充膠水可用于許多不同的便攜式電子設(shè)備，從手機(jī)到筆記本電腦，再到保護(hù)IC封裝（例如BGA，CSP）免受振動(dòng)和熱循環(huán)。下降。底部填充點(diǎn)膠還提供返工的可能性。
　　芯片進(jìn)行底部填充點(diǎn)膠有助于提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量，提供更高的可靠性和更長(zhǎng)的生命周期。為半成品材料可提供防潮，防熱和各種機(jī)械沖擊的保護(hù)。

　　底部填充膠料特性：

　　單組分環(huán)氧樹脂，高可靠性。
　　快速固化可以修復(fù)。
　　良好的抗機(jī)械沖擊和溫度沖擊性能。
　　快速固化，返工
　　低粘度，快速流動(dòng)型
　　常溫快速流動(dòng)
　　低粘度，快速流動(dòng)型

　　底部填充點(diǎn)膠應(yīng)用范圍：

　　組件底部填充用于消費(fèi)電子（移動(dòng)設(shè)備，便攜式計(jì)算機(jī)等），汽車電子（傳感器模塊，引擎控制單元等），以及集成在產(chǎn)品中的倒裝芯片，微型化產(chǎn)品是最廣泛使用的。