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芯片粘接使用底部填充膠

作者:點膠機廠家   日期:2018-06-06 18:21   瀏覽:

  芯片封裝的價值主要體現(xiàn)在智能化設備的使用工作中,目前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭非常迅猛,呈現(xiàn)不斷上漲的趨勢,芯片產(chǎn)業(yè)曾一度受到國家部門的重視,相關的扶持力度可以幫助芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進一步提升,使用底部填充膠可以保證倒裝芯片填充的粘接性,通過底部填充點膠機的精準控膠效果,能精準的對芯片進行底部填充技術,保證電子封裝質(zhì)量。
半導體芯片封裝

  手機芯片填充

  底部填充技術的應用非常寬泛,手機芯片行業(yè)進行倒裝芯片填充工作是為了加強與電路板之間的粘接強度,大多數(shù)智能手機內(nèi)部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命。經(jīng)過底部填充點膠機精準控膠點膠后的芯片在實際應用中不容易發(fā)生掉件掉焊等不良問題,并且能承受一定的沖擊而不變形,所以說手機芯片封裝填充的作用是不容忽視的。
單工位高速點膠機

  底部填充點膠機

  底部填充點膠機的出現(xiàn)使芯片封裝填充工作能更有效地完成,底部填充點膠機具備自動定位識別的功能,精準控膠的效果不錯,無論是規(guī)則產(chǎn)品還是不規(guī)則產(chǎn)品都能自動識別對產(chǎn)品進行底部填充技術,通過直線馬達驅(qū)動點膠,使PCB行業(yè)中倒裝芯片填充環(huán)節(jié)更加高速穩(wěn)定,該設備支持多種路徑編程軟件,方便了操作人員根據(jù)實際工作需求進行調(diào)整,使底部填充膠水出膠量更加準確均勻,對位精度更高效,使芯片封裝底部填充技術的生產(chǎn)質(zhì)量得到相應提升。
桌面式高速點膠機
  底部填充點膠機的適用范圍非常廣,除了能應用在芯片封裝填充工作中,還能應用于工藝品的細縫填充點膠環(huán)節(jié)中,但在工作前,需要按照底部填充膠水的粘度來調(diào)整參數(shù),以加強產(chǎn)品的實用性和質(zhì)量。



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