全自動點膠機在底部填充過程中經常會遇到一些獨特的包裝問題  在下一節(jié)中，我們將繼續(xù)對常見的底部填充問題以及解決方案進行分析和介紹   　　在電子產品和發(fā)光二極管半導體照明產品的包裝過程中，另一個需要關注的問題是膠痕問題。  消費類電子產品包裝表面膠水的出現極大地影響了包裝應用產品的美觀，并間接影響了包裝應用產品的后期銷量，因此在填充過程中必須隨時觀察底部填充問題中的相對位置，看是否有膠痕，以便正確判斷在相對位置是否能看到膠痕，對于有膠水痕跡的要及時調整包裝位置、涂膠點和方向，減少底部填充問題的出現。 　　全自動點膠機在電子產品、發(fā)光二極管半導體照明產品等應用產品的底部填充過程中一般都是防波紋的，因而對點膠的起點和膠水流動的方向都是影響底部填充的重要因素,因此在實際包裝過程中，有必要隨時觀察底部填充膠的點膠位置，并調整點膠操作偏離該位置，再度減少底部填充問題的。